与此同时★★★，利好政策频出也为半导体行业的并购重组送上暖风。今年以来，证监会先后出台★★“支持科技十六条”★★“科创板八条★★★”“并购六条”等政策措施，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。
此前，还有多家半导体行业上市公司披露并购重组动态。11月5日，兆易创新披露称，拟与石溪资本★★★、合肥国投★★★、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯70%的股份；11月4日，晶丰明源公告称，拟通过发行股份★、可转换公司债券及支付现金的方式向广州玮峻思等50名交易对方购买其合计持有的易冲科技100%股权★★★；10月16日★★，富乐德公告，拟向上海申和等59个交易对方发行股份★、可转换公司债券购买其持有的富乐华100.00%股权★；10月13日★，光智科技称★★，拟通过发行股份及支付现金的方式向先导稀材等55名交易对方购买其合计持有的先导电科100%股份。
业内人士表示，并购重组是激发资本市场活力和促进新质生产力形成的重要手段，考虑宏观、产业、政策、资产估值等因素，未来新一轮并购重组热潮或将开启，包括半导体在内的新质生产力行业有望成为本轮并购重组热潮的重点行业。
11月17日晚，希荻微发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向曹建林★★、曹松林、链智创芯、汇智创芯共4名交易对方购买其合计持有的诚芯微100%股份，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，其中，交易对价的55%将以上市公司发行股份的形式支付★★，另外45%用现金支付★。
中银证券分析师王君认为，宏观★、产业★、政策、资产估值四重周期视角下★，当前市场背景与2013年至2016年并购重组热潮有较高相似度，新一轮并购热潮或将开启★。宏观层面，当前处于经济结构转型期★，经济和库存周期呈现“弱复苏”态势，流动性相对宽松，A股上市公司也有相对充裕的现金流。产业层面，当前AIGC强产业趋势催化。政策层面★，2023年以来，上市公司并购重组政策再度出现宽松迹象，特别是2024年以来“并购六条”的发布、《上市公司重大资产重组管理办法》的修订★★，标志着并购重组宽松政策不断强化。资产估值层面，当前，A股上市公司具备实施并购重组的潜在动力、现金基础，也具备激发并购重组热潮的产业和政策条件★★★。王君分析★★，新质生产力行业有望成为本轮并购重组热潮的重点行业★。
11月18日晚间，华海诚科发布关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的进展并继续停牌的公告称★★，公司因筹划以发行股份及支付现金相结合的方式购买衡所华威电子有限公司100%的股权同时募集配套资金的事项，根据上交所的相关规定，经公司申请★★★，公司股票自2024年11月19日开市起继续停牌★★★。
全球半导体销售也在强势回暖。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23★.2%★★，环比增长10.7%，季度销售额创2016年以来最大增幅。国家海关总署数据显示，2024年前10个月★，我国集成电路出口9311.7亿元，同比增长21.4%★★★。★★★“半导体行业景气度迎来复苏，增长势头有望延续★。”东莞证券分析师刘梦麟表示，往后看★★，AI和汽车智能化渗透率提升有望进一步带动半导体需求复苏。
受益于行业复苏和接踵而至的政策利好，半导体行业并购重组热度不断升温。同花顺数据显示★★★，今年以来，A股市场共有58家半导体行业上市公司披露并购事件，较去年同期的41家增长41.46%★★★。业内人士认为★，新质生产力行业有望成为本轮并购重组热潮的重点行业，尤其是半导体领域的并购重组案例将不断出现。
“2024年以来的新一轮政策呈现三个特点★：其一★，进一步加大对科技创新企业并购重组的支持力度；其二，并购重组进一步‘脱虚向实★★★’，由★‘套利并购’逐渐回归到‘产业并购’；其三，推动并购重组成为畅通A股退市渠道、完善市场生态的重要手段。★★”中金公司表示。海通证券首席经济学家、研究所所长荀玉根也认为★★，并购重组是激发资本市场活力和促进新质生产力形成的重要手段★★★，近期政策利好频出★★，国内并购市场稳中向好，“硬科技★★”企业并购亮点纷呈，资本市场通过并购重组服务战略性新兴产业高质量发展的能效显著提升★★★。
同花顺数据显示★★，按照申万行业三级分类，截至记者发稿时★★★，今年以来A股市场共有58家半导体行业上市公司披露并购事件，较去年同期的41家大幅增长41★.46%。仅9月以来★，就有24家公司披露并购事件相关进展。
经历了2022年至2023年的周期低潮后，受益于新一轮AI浪潮的来临、市场需求回暖以及终端创新赋能等因素，半导体行业正处于温和复苏中。随着盈利能力的提升，行业内上市公司为寻找新的成长机遇，助力公司做大做强，纷纷选择并购重组★，加快资源整合、加强战略协同。
从刚刚披露结束的三季报业绩来看，半导体行业今年前三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增长。华福证券研报显示★★，2024年前三季度，半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比增长22★★.84%；归母净利润为257.31亿元，同比增长42.58%。66家企业归母净利润实现同比增长，占比达到43.14%★★，较去年同期增长11.76个百分点★★★。其中★★，全行业有30★★★.72%的公司实现同比50%以上的增长★★，较去年同期增长15★.69个百分点，还有10★.46%的公司实现扭亏为盈，较去年同期增长0.65个百分点。多家公司表示★，市场需求持续复苏和行业景气度逐渐回升成为业绩增长的主要原因。
不过★★★，荀玉根也表示★★，从整体规模来看，“硬科技”企业并购重组发展仍处于初期阶段，资本市场并购重组制度供给与“硬科技★”高质量发展的适配性有待增强，★“硬科技”企业并购交易估值难等问题亟待进一步解决，并购重组交易市场化程度有待进一步提高。为了促进资本市场更好地服务于“硬科技”企业的发展，进一步完善★“硬科技★”企业并购重组的制度机制★，可从优化审核机制、解决估值难题、提高市场化程度、支持创新发展、加强投资者保护等几方面进行。
海通证券张晓飞表示★★，未来一至二年半导体领域并购重组案例将不断出现，包括同一实控人的体外资产注入、现金支付+发行股份或可交换债券等方式购买非同一实控人相关资产。国内优秀的半导体设备上市公司在不断进行技术研发迭代的同时★★★，有望通过并购重组一些具有技术创新性、产品协同性的公司，持续做大做强★★、提升竞争力。
